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展示情報(bào)

新日産ダイヤモンド工業(yè)株式會(huì)社

出展者名 新日産ダイヤモンド工業(yè)株式會(huì)社
英文社名 Shin-Nissan Diamond Tools MFG. Co., LTD.
小間番號(hào) 3-102-4
住所

〒236-0002

神奈川県

橫浜市金沢區(qū)鳥浜町2番30

Address

2-30 Torihama-cho Kanazawaku Yokohama Japan

ホームページURL https://sndia.co.jp
メールアドレス
電話番號(hào) 045-771-8641
Telephone +81457718641
PR文 Cutting Edge and Beyond
お客様の「世界最先端」に耐える、「最高」を切り開く材料づくりをモットーに「焼結(jié)技術(shù)」と「樹脂成型」を応用し、最先端のものづくりに協(xié)力しております。
ポリイミド成型體製品、切斷用ダイヤモンドブレード、超研磨用ポリモンドシートは全て弊社オリジナル製品です。
代表的な出展製品 ポリモンド(ダイヤモンド研磨シート)セプラシリーズ(ポリイミド成型體) 切斷用ダイヤモンドブレード
動(dòng)畫
出展製品[1] ポリモンド(ダイヤモンド研磨シート)
出展製品詳細(xì)[1]

ポリイミド樹脂をベース材料として、ダイヤモンド砥粒を研磨剤にした、「耐熱」「長壽命」「目詰まりしにくい」が特徴の研磨シートです。 
ポリッシング、研磨用に最適です。新シリーズとして金型研磨用のスポンジタイプ、ハンドラッパーもラインナップしています。
ワイヤー放電加工後の面磨き、量産工程でのメンテナンス用にもご使用いただけます。
出展製品[2] セプラシリーズ(ポリイミド成型體)
出展製品詳細(xì)[2]

ポリイミド樹脂成形體 セプラ セプラSA
短納期、高品質(zhì)、価格安定のポリイミド樹脂。
耐熱性、機(jī)械的特性、摺動(dòng)性、吸水性、電気的特性、加工性等に優(yōu)れたエンプラです。
グレード別に、特徴がそれぞれ御座いますのでお客様のニーズにお応えできる品揃えとなっております。
航空、宇宙業(yè)界や半導(dǎo)體製造裝置、液晶関係等に採用実績(jī)あり。
出展製品[3] 切斷用ダイヤモンドブレード
出展製品詳細(xì)[3] 電子、半導(dǎo)體製造向けの超精密切斷用ブレード、メタルボンド、レジンブレードに加え、ポリイミド樹脂をマトリックスとしたセプラックスブレードを展示いたします。
弊社獨(dú)自のメタルボンドは高剛性を武器にご使用いただいているお客様から長年の信頼を頂いております。
特に半導(dǎo)體パッケージ、セラミック製品、ガラス製品の切斷に効果を発揮いたします。
出展カテゴリ

E. 機(jī)械工具?研磨?砥石関連

切削砥石?研磨砥石?紙

N. 精密部品加工技術(shù)

研削加工