本セミナー&見學(xué)會では、理化學(xué)研究所およびベンチャーで進(jìn)められている最先端の金型材料加工技術(shù)に関わるトピックスを中心に解説するとともに、新加工プロセスの創(chuàng)出研究を進(jìn)めている大森素形材工學(xué)研究室の見學(xué)會を行います。また、名刺交換會を兼ねた交流會も行います。（要別途參加費(fèi)）

近年、攜帯機(jī)器、小型記録裝置などの急速な小型軽量化に伴い、それらを構(gòu)成する精密電子部品、光學(xué)系部品、機(jī)構(gòu)部品なども、よりいっそうの小型化が求められています。
それらのプラスチック製品の部品を製作する金型が小さいにも関わらず、金型を製作する機(jī)械は大型のものを使用しているのが現(xiàn)狀です。
そこで環(huán)境に制約がなく持ち運(yùn)びが出來るデスクトップ型で、高精度化の切削加工からレンズ研削加工まで數(shù)値制御により、幅広く使う事の出來るCNC卓上加工機(jī)が開発されました。

工具材質(zhì)として最も優(yōu)れた性質(zhì)を持つダイヤモンド工具を全ての金型材料に適応可能とするために新たに開発した機(jī)能性クーラントシステムを紹介します。初めに、銅系材料を用いたマイクロ?ナノ切削の挙動を動畫で紹介し、主題のナノカーボンイオンショットクーラントシステムを用いた鉄系材料のマイクロ切削技術(shù)を紹介します。このシステムは環(huán)境に優(yōu)しく、低投資で超精密切削を可能にすることから、今後のナノ切削加工のブレイクスルー技術(shù)としての可能性を秘めています。

金型研磨に使用するラッピングやポリシングの基礎(chǔ)を紹介し、超精密金型研磨に用いる代表的な加工方法を説明します。また、超精密金型研磨用機(jī)械の紹介を含め、最近に手掛けていた自転/公転式研磨法についても紹介します。

ELID鏡面研削をコアテクノロジーとして、金型材料、非球面光學(xué)素子、各種高機(jī)能デバイスの超精密／ナノ精度加工やマイクロ加工、デスクトップファブリケーション、トライボファブリケーション、宇宙望遠(yuǎn)鏡の研究開発を行っている大森素形材工學(xué)研究室の活動概要の説明とともに、実際に研究現(xiàn)場をご見學(xué)戴き、活動の一端をご理解戴きます。

※都合によりプログラムを変更することがあります。

＊いずれもテキスト?晝食付き
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   受講可否については、事務(wù)局より後日ご連絡(luò)を申し上げます。

【受講キャンセル規(guī)定】

①受講申込後、やむを得ない事由により、受講者の都合が悪くなった場合には、代理の方のご參加をお願い申し上げます。ただし、受講制限のあるセミナーの場合は代理受講の可否を確認(rèn)致します。

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《受講キャンセル料について》

受講申込手続き完了後～受講申込締切日→→→受講料の25%

受講申込締切日の翌日～3日前のキャンセル→→→受講料の50％

セミナー開催日の2日前～前日のキャンセル→→→受講料の75%

當(dāng)日キャンセルの場合→→→受講料の100%